北桥坏了.. 请教高手。.. 怎么换..!

北桥坏了.. 请教高手。.. 怎么换..!

工具 香蕉水 钳子 锡炉 餐厅纸 松香 手套 垫片 明片 刷子 拖锡编织带 镊子架子（BGA专用）200-300元左右 板热风吹（可调，定在470C，900元左右，旋风）锡球（0.76MM 280元左右）动手之前，注意BGA下面的排阻和排容，如果旁边有比较重要的集成或架子，搞纸片垫下（笔记本旁边用高温胶布）首先,把主板定位在架子上,在把热风吹固定在架子中层,与主板的距离4公分左右，上电吹40秒后，用钳子碰下，看是否松动。OK，取下。接着定位BGA，把BGA上面的焊球拖平，然后用拖锡编织带再彻底的把BGA上面的残留锡拖干。（主板上的残锡也是一样）用牙刷沾上香蕉水在BGA和主板上刷，等干后。再用刷子沾上松香在BGA上刷。再用一个专用BGA网，把BGA固定好，放在网下，对准。（注意高度，一般离BGA 0.5MM左右）然后把锡球倒出来(用盖子装,不要太多,适量)往网孔倒,拉平.(一定要心细,慢慢来,)把BGA上的点全部用锡球添满.注意,锡球要对应没一个点。如果有少许乱了，，用钳子尖点上少许松香，目的把锡球带出来放好，放正（心细，不要急）上锡炉，先把餐厅纸铺在锡炉上，小心把BGA放在锡炉上，不要碰乱上面的锡球。全部OK后，等50秒后，用牙签点少许松香，目的，看是否已把锡球固定在BGA点上。冷却后，去掉不必要的锡球，用香蕉水轻轻的擦锡球表面。注：锡球不能掉或松。歪了也不行。如OK，已向成功迈了一大步了。最后主板用松香擦下下，目的能更好的吸锡，对准，注意方向，固定主板与热风吹，BGA与主板的高度。一切OK，上电，约50秒后，用钳子轻轻动下旁边的排阻，看是否到位。凭经验OK，关电，待冷却从主板与BGA的隙里看锡球的排列。

你提问我回答.北桥芯片负责与cpu的联系并控制内存(仅限于intel的cpu，amd系列cpu在k8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此amd平台的北桥芯片不控制内存)、agp数据在北桥内部传输，提供对cpu的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（sdram，ddr sdram以及rdram等等）和最大容量、agp插槽、ecc纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。南桥芯片负责i/o总线之间的通信，如pci总线、usb、lan、ata、sata、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组socket 7的430tx和slot 1的440lx其南桥芯片都采用82317ab，而近两年的芯片组845e/845g/845ge/845pe等配置都采用ich4南桥芯片，但也能搭配ich2南桥芯片。更有甚者，有些主板厂家生产的少数产品采用的南北桥是不同芯片组公司的产品，例如以前升技的kg7－raid主板，北桥采用了amd 760，南桥则是via 686b。 南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、raid、ieee 1394、甚至wi-fi无线网络等等。南桥坏了不能修是因为他集成的东西是很难修复上去的.因为制造工艺的问题.所以很难修复