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如何改善环氧树脂对尼龙基材的粘结力

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解决时间 2021-11-07 14:54
如何改善环氧树脂对尼龙基材的粘结力
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1. 热处理, 一般封装PCB的环氧树脂, 因为要配合PCB上的电容等的不耐热材料, 所以不会用耐温太高的系统, 否则会在高温制程中伤害零件, 因此封装的材料大概只有80~90度的耐温, 所以可以用130~150度高温去烘烤, 在高温下环氧树脂会稍微变软, 就可以。
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虽然我很聪明,但这么说真的难到我了
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