PCB压合的原理是什么？

PCB压合的原理是什么？

如果是六层板， 那么首先对l2 l3 l4 l5四层内层进行压合。 中间是芯板，然后上下帖两层PP片。 PP片厚度都有要求。 只要结果能达到客户要求的板厚。 帖好PP片 还有铜箔。 再放上其他层铜箔跟PP都要。 先简单压一下。 再经过高温压合。 PP在高温下 自然会融化。 多层板就会压合在一起。 在压的过程中 会有PP水。 在cam处理的时候 可以在铺铜的时候 开流胶口。
多层板的压合 原理就是 PP(聚胺树脂) 遇热固化 把两面的铜箔粘在一起形成对层板 铜箔 PP  内芯  PP  铜箔 这是四层板的压合结构
PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。