电子元器件引脚为什么用铜包钢?

电子元器件引脚为什么用铜包钢?

电子元器件的引脚材质选择是一个十分专业的问题。据我所知，早在上世纪70年代，国内有关部门曾就此问题专门召开过多次研讨会。研讨的具体内容不了解，但据生产厂家的技术人员讲，不是材质问题(当时元器件引脚除特殊封装的元器件外，电阻、电容等都使用铜质引线)，主要是封装工艺和引脚表面处理问题。
查阅了一些资料，包括航天级、军工级等对元器件的要求，并没有特殊注明引脚的材质问题，主要是对元器件的封装形式、电气性能、机械性能、温度系数、分布参数、抗辐射能力等方面的要求。原来我也认为纯铜引脚的元器件质量较好，但多年以来，使用了大量的元器件，其中绝大部分引脚都是“可以用磁铁吸起来的”，引脚表面光亮，可焊性极好，还没发现焊接不良、影响电路调试和正常工作以及日久引脚锈蚀等问题。反而，在使用手中保存的一些2W的金属膜电阻(70年代生产的，绝对是连引线帽都是纯铜的军工级产品)时，出现了引脚在焊接时不容易沾锡的情况，必须把引脚表面的涂覆层全部刮掉，然后在铜引线表面预先上锡，才能可靠焊接。
我认为，元器件的引脚材质的变化，对于电子行业来说是一种进步，保证性能，降低成本，对厂商和使用部门都有好处。好多国际名牌电子元器件的引脚，也都不是纯铜的。因此，只要不影响元器件的性能和机械指标，无需关注引脚的材质问题。
再谈一下元器件封装和性能对引脚的要求。
1、“可以用磁铁吸起来的”，不代表肯定就是铜包钢，玻壳封装的元器件(玻封二极管、干簧管、气体放电管等)，引脚大都是“可伐材料”(注:一种铁镍钴合金，也是铁磁性材料)制作的，使其与玻壳材料紧密结合不透气。
2、元件引脚使用铜包钢，表面是铜加涂敷层，用于加强可焊性，与铜引脚加涂敷层的抗锈蚀能力没有区别，你提问中的“为什么不用铜引脚或铝引脚?还有铜包铝，黄铜也可选择啊!铜包钢导电太差了吧?而且很容易锈蚀”前后矛盾。要知道，铜包钢不等于钢包铜。
3、为什么不用铝做引脚:铝是一种轻金属材料，化学性能比较活泼，其特点是，在空气中易与氧结合，在表面生成致密的氧化物薄膜，而其氧化薄膜又使铝不易被腐蚀，实际生活中的铝，化学性能还是相当稳定的，不存在“在空气中很快氧化变成粉状物”的问题。不用铝做元器件引脚主要是由于其可焊性差，使用通常的锡焊工艺不能焊接，必须使用特殊的助焊剂才行。由于铝的导电性能较好，比重较轻，近年来又出现了铜包铝的材质做元器件引脚的生产工艺，效果也很好。
4、对于要求较高的元器件，有些引脚还采用了表面镀银和镀金做法，增强导电性能，极高抗腐蚀能力;还有无引脚的元器件，在元器件布件密度高，要求分布参数尽量小的精密电子设备中应用也越来越广泛。
以上是对元器件引脚问题的一些粗浅看法，有谬误之处，欢迎批评。