什么是CSP封装

什么是CSP封装

CSP(Chip Scale Package)，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。0.2毫米，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度提高。

CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%-20%。在CSP的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35℃/W，而TSOP热阻40℃/W。

一个零件可能有好几个逻辑功能，比如7404，有6个反向器，那就是6个反向功能。
当然你可以把六个画在一起，但是人家是单独画的，所以，就是有6个同样的逻辑功能，6个同类型的cae图标（或者6个同样的逻辑功能）
再比如自定义的gal，cpld，这些，可能有好几个不同的功能，比如串并转换，等等，你可以每个都画一个cae图形，代表一个功能，这样，一个零件就可以有多个功能了。多个不同的cae封装了。
PS:一个零件有多少功能，所有功能的符号表示，就是全部的都用cae封装显示。
就是电路逻辑上的全部都要使用cae来表达。
一个零件的一组cae，就是定义一个零件，一个零件可能有多个cae，但是所有的，全部的功能，都是用那个零件中的所有cae来展示在sch中。
cae封装的组成：3部分
1个是逻辑符号，2是节点（终端，terminal），3是pins
那么其中的pin 封装是什么？
就是一个pin的模型，pin有好几种，在sch电路图中，你每次都要选择，手工通过line画不同的形状？？？？画同样的形状？？？？？
所以才出现pin 封装。其实这里 说cae封装，或者pin，封装，或者，甚至封装这个词，都是不正确的，应该说是classs，类似java中的class，就是定义，pin 封装是类，在cae中是pin 的思想，cae在sch中是实现，可以实现一个，可以实现多个，可以多个类，组成一个对象，或者一个类，重复组成多个对象。
其实pin和terminal是一一对应的，一个总体逻辑符号，可能有很多个terminal，每个terminal对应一个pin，但是每个具体的terminal，可以都是同样的pin符号，或者不同的pin符号。
这些，在cae中的都是符号，都是为了显示目的，还没有设计电路问题
但是，一个terminal，肯定有一个pin，有一个输入或者输出节点，一个和电路中其他原件或者网络链接的通道，这是肯定的。
有了cae封装（就是sch电路图逻辑功能符号表示模板），你就可以定义sch的零件了，因为一个零件可能有多个相同，或者不相同的cae封装（逻辑功能），所以，cae封装是sch零件的一部分，也是最最的开始。
一句话，cae封装，就是一个逻辑功能单元的符号表示（当然，一个逻辑单元，可能有一个功能，或者多个功能，一个零件可能有同样的逻辑功能多个）