关于磁控溅射靶材的问题

旋转靶材描述里面有一个100%life，有的靶材为60%life，这里的life是什么意思？

如果有可能的话，最可能的是靶材利用率，磁控旋转靶材一般在两头的位置，磁场形成回路，磁场最强，这样，磁控溅射聚集更多的自由电子，形成较强的自维持放电现象。相对应的，最容易溅射，溅射速率增强，所以溅射速度较其他地方的溅射速率快，靶材消耗就快，最后形成两端凹陷。
这样情况下，凹陷部分靶材最先用完，其他地方的靶材还没有用完，所以便有了靶材利用率一说。普通的平面靶材的利用率一般是旋转靶材的1/2左右。旋转靶材的利用率一般在60%左右。如果能达到100%的靶材利用率的，除了改变磁场强度的手段，就是改变靶材的结构。
但是国内能达到100%的靶材利用率的好像没有，我老人家整的“狗骨头靶材”也只能说是接近100%。希望楼主能把图片放上来看一眼，或者联系下我。我的Q是：460的976的991。

磁控溅射原理：在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加1个正交磁场和电场，溅射靶材在高真空室中充入所需要的惰性气体(通常为ar气)，永久磁铁在靶材料表面构成250～350高斯的磁场，同高压电场组成正交电磁场。在电场的作用下，ar气电离成正离子和电子，靶上加有1定的负高压，从靶极发出的电子受磁场的作用与工作气体的电离概率增大，在阴极附近构成高密度的等离子体，ar离子在洛仑兹力的作用下加速飞向靶面，以很高的速度轰击靶面，使靶上被溅射出来的原子遵守动量转换原理以较高的动能脱离靶面飞向基片淀积成膜。磁控溅射1般分为2种：直流溅射和射频溅射，其中直流溅射装备原理简单，在溅射金属时，其速率也快。