如何焊好双面电路板

首先用导线之类焊接好双面板上的连接孔（即金属化工艺透孔部分），并剪去连接线尖突出部分，以免剌伤操作者的手，这是板的连线准备工作。　　

在正式焊接前，应遵循下列工艺顺序和要领：对有要求整形的器件应按工艺图纸的要求进行工艺处理；即先整形后插件。整形后二极管的型号面应朝上，不应出现两个管脚长短不一致的现象。对有极性要求的器件  插装时要注意其极性不得插反，特别辊集成块元件插装后，不论是竖式或平卧的器件，不得有明显倾斜。　　　

焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头容易“死掉”，温度低了熔解不了焊锡，焊接时间控制在3~4秒。　　　

正式焊接时一般按照器件从矮到高，从里向外的焊接原则来操作，焊接时间要掌握好，时间过长会烫坏器件，也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。因为是双面焊接，因此还应做一个放置电路板的工艺框架之类，目的是不压斜下面的器件。电路板焊接完成后应进行全面对号入座式的检查，查有漏插漏焊的地方，确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪，最后流入下道工序。