半导体封装中常运用plasma，那么是不是所有的plasma的功能一样的呢？plasma etch只是去除异物吗？
答案:1 悬赏:30
解决时间 2021-02-19 15:04
- 提问者网友：白柏唇蜜
- 2021-02-18 23:25
除了去除异物外，有没有激活产品的表面的作用，以利于的进行molding或者underfill呢？使其塑封或者打胶后更加粘合？
最佳答案
- 二级知识专家网友：我的任性你不懂
- 2021-02-18 23:31
我不是做封装的，不过我经常用RIE（Reactive Ion Etch）
原理就是用各种气体的plasma来对半导体芯片进行蚀刻
不同气体的plasma的作用是不一样的~你说的除去异物的那种，我估计应该是氧气（O2）或者氩气（Ar）吧？
激活表面这个说法我还真没有听说过。。
个人觉得不会。。1是觉得没有必要，2是因为没有mask的话，直接上plasma进行对芯片本体的结构处理是很危险的。。有可能会损坏原有的构造，导致芯片损毁
原理就是用各种气体的plasma来对半导体芯片进行蚀刻
不同气体的plasma的作用是不一样的~你说的除去异物的那种，我估计应该是氧气（O2）或者氩气（Ar）吧？
激活表面这个说法我还真没有听说过。。
个人觉得不会。。1是觉得没有必要，2是因为没有mask的话，直接上plasma进行对芯片本体的结构处理是很危险的。。有可能会损坏原有的构造，导致芯片损毁
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