晶圆的边缘为什么要“铺满”电路？
答案:2 悬赏:0
解决时间 2021-02-11 06:59
- 提问者网友：空白
- 2021-02-11 03:47
晶圆的边缘为什么要“铺满”电路？
最佳答案
- 二级知识专家网友：心痛成瘾
- 2021-02-11 04:35
1. 晶圆边缘的检测 随着特征尺寸的缩小，晶圆表面任何一部分都不允许闲置不用，器件越发地靠近边缘。
2. 当在器件结构上线宽持续变窄后，我们不能够再忽视晶圆的边缘了。
3. 这背后的原动力是对于降低日益恶化的表面污染的需求，粗糙的、坑洼或者断裂的边缘会引起表面污染，同时也要防止灾难性的污染 -晶圆在工艺腔体里的爆裂。
4. 此外，如果不做边缘检查，那么晶圆表面积的5-7%就没有了，这是需要重视晶圆边缘的技术原动力。
5. 因此对于晶圆的检查不能再忽视边缘。
2. 当在器件结构上线宽持续变窄后，我们不能够再忽视晶圆的边缘了。
3. 这背后的原动力是对于降低日益恶化的表面污染的需求，粗糙的、坑洼或者断裂的边缘会引起表面污染，同时也要防止灾难性的污染 -晶圆在工艺腔体里的爆裂。
4. 此外，如果不做边缘检查，那么晶圆表面积的5-7%就没有了，这是需要重视晶圆边缘的技术原动力。
5. 因此对于晶圆的检查不能再忽视边缘。
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- 1楼网友：绝望伪装
- 2021-02-11 05:25
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