温补晶振发展前景如何

温补晶振发展前景如何

精度、低功耗和小型化，仍然是温补晶振的研究课题。在小型化与片式化方面，面临不少困难，其中主要的有两点:一是小型化会使石英晶体振子的频率可变幅度变小，温度补偿更加困难;二是片式封装后在其接作业中，由于焊接温度远高于温补晶振的最大允许温度，会使晶体振子的频率发生变化，若不采限局部散热降温措施，难以将温补晶振的频率变化量控制在±0.5×10-6以下。但是，温补晶振的技术水平的提高并没进入到极限，创新的内容和潜力仍较大。