高铜银汞合金提高性能的机制

高铜银汞合金提高性能的机制

银汞合金产品现虽已经历了六代产品的变更，各类产品均有不同的特点，但这些产品可粗略分为两大类：一类是低铜合金，称普通合金(conventionalalloy)或传统合金(traditionalalloy)；另一类是高铜合金，内含分散的银—铜颗粒，又称分散相合金(山s—persedphaalloy), 后者—不断更新逐步替代铜银汞合金。
既往临床使用的银汞合金基本上都属于低铜合金，铜的含量一般控制在6%以下。1963年Innes和Youdelis在合金内加入低共熔体eutectic)的银二铜颗粒，这种合金的含铜量高达28%以上，打破了以往认为含铜量不得超过6%的规定，对普通合金(低铜合金)进行了较根本基本与低铜合金相似，但高铜合金中由于含铜量较高，经汞合反应后除仍有银汞相(丁1)外，还有铜锡相，关于高铜合金能消除Y2的机制如下：以混合型高铜合金为例，汞与混合型合金作用后，自银铜合金和银锡合金中析出的银溶人汞中形成丁l，锡又由银锡合金中析出溶人汞形成Y2，但由于铜与锡的亲和力大于锡与汞，溶液中的锡又趋向与银铜合金中析出的铜结合形成铜锡相(主要为相，少量为巳相)，从而取代Y2，并逐渐增厚成层，包绕在尚未起r和汞作用的结果与低铜合金相同，除r外仍可有r2的形成。但以后随着汞合反应的进行，r2与银铜合金作用，形成而使汞析出和银形成rl。这种反应可持续进行，直至余留的银铜合金颗粒被刀和Y1所包绕。
电子显微探针X线图像法可观察到银汞合金的内在结构、各种金属的组成成分，还可以分析出各种成分的含量。用这种方法观察普通合金，可见到银锡相(r相)、银汞相(r1)及锡汞相(r2)，其中有空泡及裂隙，究其原因与r2相有关，此相可形成氯化锡、锡—氧—氯或锡氧等。
这与临床上出现的腐蚀现象有关，进而使充填体的边缘及本体折断，造成继发龋等。
MarchallCW等观察充填后10年的普通合金及高铜合金充填体或充填体碎块，证实普通合金有许多成孔部位，特别是深处，其中充满氯化锡，而高铜合金腐蚀产物仅在表面及少数孤立区存在成孔部位。