PCBA有 哪些材料

PCBA有 哪些材料

基材
基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。
而常见的基材及主要成份有：
FR-1 ——酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2 ——酚醛棉纸，
FR-3 ——棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4 ——玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5 ——玻璃布、环氧树脂
FR-6 ——毛面玻璃、聚酯
G-10 ——玻璃布、环氧树脂
CEM-1 ——棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2 ——棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3 ——玻璃布、环氧树脂
CEM-4 ——玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ——玻璃布、多元酯
AIN ——氮化铝
SIC ——碳化硅
金属涂层
金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影响生产的成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值，也会直接影响元件的效能。
常用的金属涂层有：
铜
锡
厚度通常在5至15μm[4]
铅锡合金（或锡铜合金）
即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%[4]
金
一般只会镀在接口[4]
银
一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金

卤素主要是作为阻燃剂添加到产品中的，既然是阻燃剂，所以管控对象主要是塑胶类。 需要重点管控的对象：pcb 环氧树脂板， 锡膏，塑胶外壳，ic封装体 贴片电容、电阻不是管控对象，如果是电解电容，则需要管控无卤。