请问如何自己焊接单片机电路板？

请问如何自己焊接单片机电路板？

学习单片机是需要买挺多元件的。
常用的有串口头，串口通信用的连接线，稳压源，晶振，电阻，电容，排针，排母，LED，按钮，开关，一些连接导线。常用的芯片和配套的IC座，像MAX232，7805，DS1302。显示用到还有点阵，LCD。

当然还有一些工具。镊子，烙铁，烙铁架，吸锡器，放大镜，还有钳子一类的。不用万用板的时候，可以考虑买热转印机、腐蚀液、覆铜板。大概就这些了。

最小系统元件数量不多，但种类也挺多的。单片机，40p锁紧IC座，电阻，电容，晶振，排针、排母(将引脚引出和电源连接用)，LED(电源指示)，开关(一般复位用)，杜邦线(方便以后连接)。不过这你得使用现成的电源。

可以私聊哦，我就是弄这个的，呵呵。希望可以帮到你。

电容、电阻、电池、锡丝

rs232芯片，1~2K的电阻（做发光管的限流电阻），10K电阻，10uF电容（复位用），按键（可有可无）

阁下应该知道焊接电路板的全过程。从原理图到生成印刷电路板PCB文件；从印刷电路板PCB文件到做成印刷电路板，从印刷电路板到真正的电路板。
建议用protel制作PCB文件，因为这是用的最普遍的。
所有的元件都要有封装，如果protel里没有，就自己画。PCB图里电阻、电容、电感等等元件的值要标出来，不然焊的时候很难找到对应元件。过孔、焊盘的内径要设计合理，不能太小（插不进去），也不要太大，最好是使元件刚好插进去又不至于滑出来为宜。（因为焊的时候元件朝下，背面粘锡，不要让元件溜出去了）
当然覆铜、电气隔离、抗干扰等等都是做PCB板时要考虑的。
元件必须清洁和镀锡，电子元件保存在空气中，由于氧化的作用，元件引脚上附有一层氧化膜，同时还有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一层焊锡（搪锡），然后在进行焊接。经过上诉处理后元件容易焊牢，不容易出现虚焊现象。

焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度，但也不能太高，以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，反之焊接时间过长，焊锡容易流淌，并且容易使元件过热损坏元件。
焊接点上的焊锡数量不能太少，太少了焊接不牢，机械强度也太差。而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，轮廓隐约可见为好。
不要用电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压。正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点，这样传热面积大，焊接速度快。

寻找故障的办法一般有下面几种：
①测量电压法。首先要确认的是各芯片电源引脚的电压是否正常，其次检查各种参考电压是否正常，另外还有各点的工作电压是否正常等。例如，一般的硅三极管导通时，BE结电压在0.7V左右，而CE结电压则在0.3V左右或者更小。如果一个三极管的BE结电压大于0.7V（特殊三极管除外，例如达林顿管等），可能就是BE结就开路。

②信号注入法。将信号源加至输入端，然后依次往后测量各点的波形，看是否正常，以找到故障点。有时我们也会用更简单的办法，例如用手握一个镊子，去碰触各级的输入端，看输出端是否有反应，这在音频、视频等放大电路中常使用（但要注意，热底板的电路或者电压高的电路，不能使用此法，否则可能会导致触电）。如果碰前一级没有反应，而碰后一级有反应，则说明问题出在前一级，应重点检查。
③当然，还有很多其它的寻找故障点的方法，例如看、听、闻、摸等。“看”就是看元件有无明显的机械损坏，例如破裂、烧黑、变形等；“听”就是听工作声音是否正常，例如一些不该响的东西在响，该响的地方不响或者声音不正常等；“闻”就是检查是否有异味，例如烧焦的味道、电容电解液的味道等，对于一个有经验的电子维修人员来说，对这些气味是很敏感的；“摸”就是用手去试探器件的温度是否正常，例如太热，或者太凉。一些功率器件，工作起来时会发热，如果摸上去是凉的，则基本上可以判断它没有工作起来。但如果不该热的地方热了或者该热的地方太热了，那也是不行的。一般的功率三极管、稳压芯片等，工作在70度以下是完全没问题的。70度大概是怎样的一个概念呢？如果你将手压上去，可以坚持三秒钟以上，就说明温度大概在70度以下。
最好一次成功，如果焊错了，可以用锡枪把锡吸出来，重新焊。但这样折腾两回，电路板也快报废了。
比如我想写个流水灯，几个发光二极管是必须的，一个51单片机，一个串口和单片机通信，还需要其他什么零件吗？
单片机要用MAX485和电脑串口通讯，这个元件不能少。单片机不要直接焊，焊个40引脚的双列直插座，把80C51插到上头。晶振还有复位电路的电容、电阻、按键都少不了。
最后要说的是。如果楼主仅为了学习单片机就做电路板（何况是初学简单电路），真有些划不来。买个面包板或者2-3元钱的实验电路板（上面是焊孔），搭个电路玩吧。