ic design 芯片设计的流程是怎么样的

ic design 芯片设计的流程是怎么样的

根据个人掌握的知识，写写自己的理解。前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。
1.规格制定
芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

2.详细设计
Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。

3.HDL编码
使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。

4.仿真验证
仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。
设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。
仿真验证工具 Synopsys的VCS。

5.逻辑综合――Design Compiler
仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表（netlist）。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。
一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）
逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler。

上面这个答案原来只是复制黏贴的啊，而且不完整
本文声明：本文由EETOP BBS原创，原创作者：liping09003 感谢原创作者。
IC的设计可以分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。
前段设计的主要流程：
1、规格制定
芯片规格也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
2、详细设计
Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体时间架构，划分模块功能。
3、HDL编码
使用硬件描述语言（VHDL、Verilog HDL，业界公司一般都是用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。
4、仿真验证
仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。设计和仿真验证是反复迭代的过程，知道验证结果显示完全符合规格标准。仿真验证工具：Mentor公司的Modelsim，Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-verilog均可以对RTL级的代码进行设计验证，该部分个人一般是用第一个-Modelsim。该部分称为前段仿真，接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可以称为后仿真。
5、逻辑总和-Design Compiler
仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积、时序等目标参数上达到的标准。逻辑总和需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler，仿真工具选择上面的三种仿真工具均可。
6、STA
State Timing Analysis (STA)，静态时序分析，这也属于验证范畴，它主要是在时序上对电路进行验证，检查电路是否存在建立时间（setup time）和保持时间（hold time）的违例（violation）。这个是数字电路基础知识，一个寄存器出现这两个时序违例时，使没有办法正确采样数据和输出数据的，所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。STA工具有Synopsys的prime time。
7、形式验证
这也是验证范畴，他是从功能上（STA是时序上）对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法，以功能验证后的HDL设计为参考，对比综合后的网表功能，他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了博啊正在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。性试验真工具有Synopsys的Formality。前端设计的流程暂时写到这里。从设计程度上来讲，前端设计的结果就是得到芯片的门级网表电路。
Backend design flow后端设计流程：
1、DFT
Design For Test，可测性设计。芯片每步往往都自带测试电路，DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法是，在设计中插入扫描链，将非扫描单元（如寄存器）变为扫描单元。DFT工具Synopsys的DFT Compiler。
2、布局规划（FloorPlan）
布局规划就是放置芯片的宏单元模块，在总体上确定各种功能电路的摆放位置，如IP模块，RAM，I/O引脚邓邓。布局规划能直接影响芯片最终的面积。工具为Synopsys的Astro
3、CTS
Clock Tree Synthesis，时钟树综合，简单点说就是时钟的不限。由于时钟信号在数字芯片的全局指挥作用，它的分布应该是对称式的连接到各个寄存器单元，从而使时钟从同一个时钟源到达各个寄存器时，时钟延迟差异最小。这也是为什么时钟信号需要单独布线的原因。CTS工具，Synopsys的Physical Compiler.
4、布线（Place & Route）
这里的布线就是普通信号布线了，包括各种标准单元（基本逻辑门电路）之间的走线。