变化在哪里？机箱顶部开窗有什么好处

变化在哪里？机箱顶部开窗有什么好处

机箱发展到现在，已经出现了电源下置、顶部开窗等诸多打破Intel TAC2.0标准的新技术。今天笔者要说的是顶部开窗，那么这个顶部开窗究竟给机箱散热带来了哪些好处呢？机箱顶部开窗符合Intel TAC2.0标准的机箱最明显的特点就是有着顺畅的水平风道，而且侧板进行了开孔，这样CPU就可以形成独立散热。而PCI显卡飙升的性能与发热量不断提升，大容量硬盘带来的高功耗高热量对符合Intel TAC2.0标准的机箱也提出了更多的考验。顶部开窗就是在这种情况下诞生的，今天笔者简单来分析一下，在电源下置与电源上置两种设计下，顶部开窗会对风道形成什么样的影响。第2页：Intel TAC2.0标准的机箱风道随着PCI显卡飙升的性能与发热量不断提升，大容量硬盘带来的高功耗高热量，CAG1.1规范的机箱已经适应不了散热的需求，在这种情况下，Intel才推出了针对PCI显卡和硬盘等硬件散热的散热规范——TAC2.0。TAC2.0标准机箱 Intel TAC2.0 TAC2.0规范的机箱侧板去掉了导风罩，侧板开孔大小为150x110mm，这对CPU、北桥、显卡三个发热区域形成了非常有利的作用。符合TAC2.0标准的机箱TAC2.0标准机箱内部风道分析 TAC2.0标准机箱的热量主要从背部的冲孔网（可加装风扇）和电源两个位置排出，它的设计为典型的水平风道。但这样的设计也不能完全把机箱内的热量散发出去，也会形成一定的散热死角，对电脑硬件造成一定的伤害。那么这样的设计，散热死角在哪里呢？下面我们就来看一看。第3页：上置电源 顶部开窗风道上面说过，符合TAC2.0标准的机箱在风道设计上存在着一定的散热死角，那么这个散热死角在哪里呢？首先我们先来看一下市场上的电源设计，因为电源设计与这个散热死角是息息相关的。普通的市场电源 我们知道，普通的市场电源进风口一般都是向下的，这就对顶部没有开窗的机箱形成了散热死角，下面我们就来看看这个散热死角。散热死角 顶部开窗 机箱顶部开窗以后，散热死角处的热量可以顺利的通过顶部窗口散发出去。顶部开窗也可以形成垂直风道，垂直风道与水平风道结合，这样的设计消除了散热死角，从而使得机箱的散热效果提升了不少。第4页：下置电源 顶部开窗风道对于上置电源设计来说，顶部开窗不仅让机箱有了垂直风道，而且消除了散热死角。那么下置电源设计，如果没有顶部开窗的话，会不会有散热死角呢？下面我们先来看一下，下置电源设计，顶部没有开窗的机箱风道。顶部没有开窗同样会有散热死角通过风道分析，我们会发现，如果顶部没有开窗的话，同样会存在一部分散热死角。当然如果光驱挡板设计成冲孔网，那么这个散热死角就不会存在了。虽然说现在的光驱已经很少用到了，如果用到的话，这里还是会形成散热死角的。顶部开窗顶部开窗的话，则不用考虑散热死角或者光驱的使用，这样的机箱设计也会形成垂直与水平风道立体散热，散热效果自然会强很多。顶部开窗就一定好吗？就没有弊病吗？笔者在这里提醒大家的是，顶部开窗的机箱，我们应该注意的是防尘设计，如果防尘设计不好的话，也会对电脑造成一定的伤害。通过分析，笔者总结了以下几点：1、TAC2.0标准的机箱散热死角比较明显，这样的机箱适合于发热量比较小的平台。2、上置电源设计顶部开窗会消除散热死角，但是电源充当了排热装置，对电源寿命有一定影响。3、下置电源设计顶部开窗也会消除散热死角，如果光驱挡板为冲孔网设计并没有安装光驱的话，顶部开窗的作用会小一些。4、顶部开窗并不是没有弊病，在这里要考虑防尘设计，看起防尘设计是否到位。

机箱一般双面开箱的。 只是有一个面是装主板的。 很多主板都是右开方便的。 直接去选购，便可