BGA封装的IC要用什么工具和焊接技术拆装?
答案:1 悬赏:70
解决时间 2021-01-25 01:23
- 提问者网友：不爱我么
- 2021-01-24 15:20
BGA封装的IC要用什么工具和焊接技术拆装?
最佳答案
- 二级知识专家网友：骨子里都是戏
- 2021-01-24 16:51
要看芯片的大小而定，小的芯片(例如手机的)可以直接用热风枪就能拆焊，大的芯片(例如电脑的)因为芯片太大，用热风枪加热受热不均匀，很难拆下来，必要用到专门的BGA返修设备，现在国内的设备一般都是上下热风，底部红外，3温区的设备，这样拆和焊都比较容易，只要温度设置合适，成功率是很高的!希望能帮到你!
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