PCB板铜箔宽度和过电流大小关系公式是什么？

PCB板铜箔宽度和过电流大小关系公式是什么？

PCB线宽与电流关系
一、计算方法如下：
先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75    （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048
T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)
A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)
I为容许的最大电流，单位为安培(amp)
一般 10mil=0.010inch=0.254可为  1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A
二、数据:
   PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
   PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：
线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ  =0.035mm  1mil.=10-3inch.
Temp Rise 10 C 20 C 30 C
Copper 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz.
       
Trace Width Maximum Current Amps
inch mm
.010 0.254 .5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 .7 1.5 2.2
.015 0.381 .7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0
.020 0.508 .7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6
.025 0.635 .9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0
.030 0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0
.050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3
.075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0
.100 2.54 2.6 4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5
.200 5.08 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.5 13.0 20.5
.250 6.35 5.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5
Trace Carrying Capacity
per mil std 275
三，实验：
实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。



AWG：（American Wire Gauge）
美国线材规格

I=KT0.44A0.75    （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.) I为容许的最大电流，单位为安培(amp) 一般 10mil=0.010inch=0.254可为  1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A

　铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等； 　　铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。 　　电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一，近年来，电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测，到2015年，我国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。

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