谁有pcb布线教程?

谁有pcb布线教程?

可参考如下:印制电路板(PCB)设计技术与实践----电子工业出版社Protel   99SE自学手册--实例应用篇---人民邮电出版社强烈推荐第一本.也不知你有个软件,power,还是protel   99.另外,你现在在大学的pcb布线的确是没有什么规格的.正如你所讲的如果一些简单的pcb是没有问题,但在实际设计中是相当多的要求的.如安规要求,又如高频的pcb是相当严格的.不过你先学好设计方法,对以后实践打下良好基础是必要的.要从实践中积累经验.

我们首先分析一下其它控制系统,并与LonWorks为例作一个比较。典型的LonWorks逻辑结构。把节点分为两大类，即听者(Listener)和讲者(Announcer)，其中a是讲者，b是听者，c和d既是听者又是讲者。    LonWorks的地址编码较为复杂，有物理地址(Neuron_ID)，亦有逻辑地址(Domain,   Subnet,   Group)   ,有源地址(Source)   ,亦有目标地址(Destination)。我们假设a是一个按扭(Sensor)   ,   b是一个继电开关(Actuator)   ,当a按下时b动作。根据LonTalk协议，a会送出一个数据包，内含b的地址及事先定义的指令，以令b可进行指定的操作。在该例中，a是讲者，是主动一方;b是听者，是被动的一方，b只能按a的指令行事，如果要让b执行不同的操作，a必须发出不同的指令。同样地，如果a要控制更多的节点，原则上亦要发出更多的指令，以实现对不同对象(听者)进行不同的操作。一句话，系统功能编程是针对a来进行的。    AMS系统结构逻辑图。AMS结构较为简单。为了方便描述，这里亦把节点分为听者(L)和讲者(A)，不过由于系统并未定义目标地址，因此数据会送到每一个节点，AMS系统在逻辑上是一个整体。由于不分组(Grouping)，系统没有需要由用户设定的逻辑地址，节点的身份则主要由工厂预设的代码(Node_ID)来区分和识别。假设a是按扭(讲者)，b、c、d是执行部件(听者)，当按钮按下时，a会送出一个带有自身身份代码的数据包，b、c、d以及其它网络节点都会同时收到该数据包并同步执行各自不同的动作。    一个数据包要令多个节点执行多个动作，通常的做法是在该数据包中指定所有被控节点的地址和所要执行的操作，如果事情是这样，则AMS便失去独到之处了。事实上是，在AMS系统中，a所送的数据是固定的，它不是一个真正的指令，它代表的是一个事件的发生(例如按钮被按下)，至于该事件会引致系统怎么样的反应并不是a所要考虑的事情。a的职责是，将该事件以独有(即唯一)的数据的方式传送到总线之上，再通过总线将该事件(数据)通知总线上的所在节点。    1.2X-10    X-10是一种国际通用的智能家居电力载波协议(即一种通讯“语言”)。用这种“语言”的兼容产品可以通过电力线互相说话,无线网卡，无需布线，安装便捷。将发射控制器插到一个房间的插座上，按动按键发出控制信号(开、关、变暗、变亮等)，信号通过原有的电线传播，另一个房间的接收开关就可以接收指令并相应动作。   按动发射器上的按键，信号会传遍整个房间220V电力线，只要X10接收器在220V电力线上，她就会“听到”指令。使用简单的拨码盘你就可以设置256路地址。如果你想让两个产品同时开或同时关，你可以给它们设置相同的地址。所有的X-10兼容产品都可以自由组合，S-10的产品与X-10、Levition、   Stanley、IBM、ACT、   Homepro等公司的产品都可以互相自由组合。    X10以及它的兼容产品仅在美国就有超过1000万的家庭在使用。因为它有许多优势超过了其它形式的遥控产品和系统。    X10的优点是：    价格低廉;   安装简单不需要重新布线——可以随时升级;   上百种产品可供选择;   控制可达256路灯或家用电器;   历史悠久——已经发展了20年。    荷兰ATS电力线通信有限公司(ATS.,CO)研发出的一种高可靠、低成本的电力线通信技术——PLC-BUS电力总线技术(Power   Line   Communication   Bus)。PLC-BUS目前是最成功的电力载波技术，它除了拥用美国X10技术的无需布线、低成本智能化的优势外，最主要1.3PLC-BUS是信号的稳定性比X10会强20-40倍，而且还可以通过查询命令获知电器或灯的状态。    PLC-BUS优势：    PLC-BUS系统在欧洲被称为“电力载波控制技术终结者”，是因为它目前是电力载波控制技术领域最高级、最先进的技术;它将在未来完全替代其它电力载波技术，这在欧洲已成共识。跟目前三大智能家居技术——布线技术、无线射频技术、传统电力载波技术相比，它都存在很明显的优势，用一句话来概适就是：集三者优势于一体。它的主要三大优势如下：    一、信号稳定，无需布线：    CEBUS载波技术，稳定性可达90%。无线射频一般易受到无线电波干扰，受到墙体等物体阻碍，一般最多只能穿透二层楼体，所以，经常会出现“控制死角”;而PLC-BUS技术，在没有加装阻波滤波设备的情况下，它的双向通信的可靠性达到99.95%，是最稳定的。    二、双向通信，高级诊断：    目前除CEBUS及LONWORKS技术能实现双向通信外，一般的X10技术及无线射频技术都只有单向通信功能，简单地说，单向功能只能知道控制信号已经发送成功，但被控制信号的操作命令是否真正执行，被控制的设备是否已经开启或关闭，这是没法知道的。双向通信，简单地说，也就当信号发送成功后，同时接收设备会把收到的信号即时反馈给发射器，也就是接收器既具有接收功能还具发射功能，PLC-BUS系统是载波技术中唯一可以做到双向通信的技术，它可随时反馈与查询灯光及电器等设备开关状态，如果是灯光还可以查询灯光亮度级数，可以查询系统中地址的分配情况。    三、传输更远，速度更快：    X10信号在国内电力环境中一般较理想传输距离是200米左右，而PLC-BUS的信号一般较理想的距离可达到是X10的10倍以上;而且它的传输速度是X-10技术的20到40倍;而且PLC-BUS系统拥有64000个地址码，而X10系统只有256路地址码。

你好，在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，   在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、   双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，   可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，   以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。   自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，   包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，   然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。   并试着重新再布线，以改进总体效果。   对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，   它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，   还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB   板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，   才能得到其中的真谛。   1   电源、地线的处理   既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、   地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、   地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。   对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，   现只对降低式抑制噪音作以表述：    （1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 （2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5   mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,   即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) （3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。    2   数字电路与模拟电路的共地处理   现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。   数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。   3   信号线布在电（地）层上   在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。    4   大面积导体中连接腿的处理   在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat   shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。   5   布线中网络系统的作用   在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。   标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54   mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。   6   设计规则检查（DRC）   布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：   （1）、线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。 （2）、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 （3）、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。 （4）、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 （5）后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。 （6）对一些不理想的线形进行修改。 （7）、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 （8）、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。