什么是波峰焊和回流焊

什么是波峰焊和回流焊

波峰焊（Wave Solder）是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（240-250℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查
回流焊（Reflow Solder）是指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
温度曲线是指SMA通过回炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。
测试温度曲线的仪器主要是以KIC品牌为主，目前KIC品牌测温仪型号有SPS，X5，K2，KICStart2。包括目前工业4.0的智能工厂自动测试曲线：KIC RPI，KIC Probot等等。
智慧型测温仪SPS（Smart Profiler System），并且能够数据对接MES，助你在工业4.0更一步提升。了解更多请登入KIC官网：

软件

程序平台：Profiling Software 2G 平台
兼容X5 and/or K2 系列型号

功能标配：

A：组合式下载方式：数据传输、无线传输、存储+无线传输

B：SPC chart and CpK 组合计算

C：Navigator Power 自动预测/优化设置

D：曲线重合比对

E：PWI 工艺指标量化

F：安卓手机平台APP 查看曲线

等等 。。。

硬件

A：全新隔热套开启方式
比X5隔热能力提升15%

B：可充电电池

C：独创Wifi + ANT 无线传输模式

D：Stacking 存储模式

E：采样频率：50per/second

F：10分钟快充技术（10 minute charge to collect 1 profile）

G：数据点：72K per/Channel

H：Profile Stacking: 30 typical profiles（Usage between charging ）

I：WiFi:  ~15 profiles （Usage between charging ）

J：快速冷却的组合材料

K：自动休眠技术

L：自动ANT 无线对接

M：下载组合方式：数据下载、无线Wifi下载、存储模式+WiFi下载

波峰焊和回流焊都是电子产品焊接设备，波峰焊是焊接插件元器件的设备，回流焊是焊接贴片元器件的设备。它们具体区别你可以百度一下波峰焊和回流焊区别，广晟德网站上的那边文章介绍的比较详细，有图片和工作视频看

波峰焊即鱼鳞焊。回流焊一头高一头低

回流焊过贴片的，波峰焊过插件的。