聚酯膜电容器和瓷片电容区别是什么?

聚酯膜电容器和瓷片电容区别是什么?

你好，如果不是超精密电路，用瓷片电容是没有问题的。
附两类电容的特性比较---------------------------------------------------------------------
1．瓷介电容器（型号CC）
a．陶瓷材料介电常数ε很大，故电容器体积可作得很小。
b．稳定性好。从化学性能讲，酸、碱、盐类和水对陶瓷材料的侵蚀性很小，从耐热性能看，陶瓷材料在高达500~600℃的高温下，能长期工作而不老化。
c．损耗角正切tgδ与频率无关，适用于高频电路。
d．具有良好的绝缘性能，可制成高压电容器，供高压电路使用。
e．不同成份的陶瓷，其介电常数和温度系数不同，其温度系数范围很宽，便于制成不同温度系数的电容器，用作温度补偿电容。
f．结构简单，原料丰富，便于大
量生产，是应用极广泛的电容器。
g．机械强度低，易碎易裂。

2.有机膜式电容
（1）涤纶电容器（型号CL）
涤纶电容器的介质为涤纶薄膜，其电容量和耐压范围宽，体积小，容量大，耐高温，成本低。但tgδ随频率变化较大，故多用于对tgδ、稳定性和损耗要求不高的场合，如直流及脉动电路中。
（2）聚苯乙烯薄膜电容器（型号CB）绝缘电阻大，tgδ小，但tgδ随温度和频率升高而增加，电容量稳定，充电1000小时仍可保持电荷量的95%，精度高，容量范围：10pF~1μF，额定工作电压30V~1.5kV，常作为精密电容器使用。
（3）聚碳酸酯薄膜电容器（型号CS）
该电容器的频率特性较涤纶为好，电容量及tgδ随频率的变化较小，可用于低压交直流电路中。
（4）聚四氟乙烯电容器（型号CBF）
聚四氟乙烯在400℃下长期加热不碳化，有“塑料王”之称，绝缘电阻比聚苯乙烯大，电性能随频率的变化小，但精度较低，一般为±10%~±20%。主要用于高温、高性能的特殊场合。
（5）聚丙烯电容器（型号CBB）
绝缘电阻，tgδ对频率的稳定性等电性能仅次于聚苯乙烯电容器，多用于高压范围内。

如果不是超精密电路，用瓷片电容是没有问题的。 附两类电容的特性比较--------------------------------------------------------------------- 1．瓷介电容器（型号CC） a．陶瓷材料介电常数ε很大，故电容器体积可作得很小。 b．稳定性好。从化学性能讲，酸、碱、盐类和水对陶瓷材料的侵蚀性很小，从耐热性能看，陶瓷材料在高达500~600℃的高温下，能长期工作而不老化。 c．损耗角正切tgδ与频率无关，适用于高频电路。 d．具有良好的绝缘性能，可制成高压电容器，供高压电路使用。 e．不同成份的陶瓷，其介电常数和温度系数不同，其温度系数范围很宽，便于制成不同温度系数的电容器，用作温度补偿电容。 f．结构简单，原料丰富，便于大 量生产，是应用极广泛的电容器。 g．机械强度低，易碎易裂。 2.有机膜式电容 （1）涤纶电容器（型号CL） 涤纶电容器的介质为涤纶薄膜，其电容量和耐压范围宽，体积小，容量大，耐高温，成本低。但tgδ随频率变化较大，故多用于对tgδ、稳定性和损耗要求不高的场合，如直流及脉动电路中。 （2）聚苯乙烯薄膜电容器（型号CB）绝缘电阻大，tgδ小，但tgδ随温度和频率升高而增加，电容量稳定，充电1000小时仍可保持电荷量的95%，精度高，容量范围：10pF~1μF，额定工作电压30V~1.5kV，常作为精密电容器使用。 （3）聚碳酸酯薄膜电容器（型号CS） 该电容器的频率特性较涤纶为好，电容量及tgδ随频率的变化较小，可用于低压交直流电路中。 （4）聚四氟乙烯电容器（型号CBF） 聚四氟乙烯在400℃下长期加热不碳化，有“塑料王”之称，绝缘电阻比聚苯乙烯大，电性能随频率的变化小，但精度较低，一般为±10%~±20%。主要用于高温、高性能的特殊场合。 （5）聚丙烯电容器（型号CBB） 绝缘电阻，tgδ对频率的稳定性等电性能仅次于聚苯乙烯电容器，多用于高压范围内。

聚酯（涤纶）电容（CL）    电容量：40p--4u    额定电压：63--630V    主要特点：小体积，大容量，耐热耐湿，稳定性差    应用：对稳定性和损耗要求不高的低频电路    高频瓷介电容（CC）    电容量：1--6800p    额定电压：63--500V    主要特点：高频损耗小，稳定性好    应用：高频电路    低频瓷介电容（CT）    电容量：10p--4。7u    额定电压：50V--100V    主要特点：体积小，价廉，损耗大，稳定性差    应用：要求不高的低频电路