焊板时为何要炸锡，采用浸焊方式，助焊剂是酒精型采用喷雾的方式，但在焊板时炸锡很厉害，不知为何？

焊板时为何要炸锡，采用浸焊方式，助焊剂是酒精型采用喷雾的方式，但在焊板时炸锡很厉害，不知为何？

助焊剂起到助焊作用的不是“剂”，这一点是个误区。其实是助焊剂里面的活性成分起到了助焊的效果。因此你在焊板的过程中，将助焊剂喷涂在PCB板上面，放置一段时间，约1~2分钟（酒精挥发的很快）。当然如果你有条件可以在喷涂过后对板进行预热。预热的温度100°C 。等板上的液体部分挥发完后再进行焊接，就不会出现炸锡了。
这个有点像油锅里面遇到了水会炸一样

助焊剂炸锡并不是因为助焊剂中含有过量的水分。可以做一个试验来验证：直接把助焊剂倒在熔融的焊锡表面，助焊剂也只是均匀铺展为一层，并没有出现我们想像中的焊锡现象，也不会像把水洒在滚烫的油锅里一样。而且助焊剂溶剂里面的水分都是微乎其微的，它的量再扩大十倍也不足以引起炸锡。 炸锡的原因主要是助焊剂的粘度太低，不足以抑制溶剂的挥发速度。沾在pcb上的助焊剂中的溶剂挥发，使板面降温，与pcb接触的空气被冷凝形成雾气凝聚在板面，与高温焊锡接触时，水分被急剧蒸发扩散，如果板浸锡时没有适当的角度，蒸气无扩散通道，就急剧推动焊锡，形成炸锡。如果再加上工作环境湿度比较大，炸锡的形成几率会大很多。 波峰焊自动焊锡时，如果预热温度不足，没有使板上凝结的水分完全蒸发，接触到高温焊锡时，也同样会出现炸锡现象。