LED不同封装形式，会变现出什么样的优缺点

LED不同封装形式，会变现出什么样的优缺点

市面上LED的封装形式有很多种，而发光二极管的封装在不同的使用条件前提下对封装形式要求也是不同的，一般情况下可以归类这些形式：
1、 功率型封装。发光二极管是应用的最多的。功率LED的封装形式的优点是粘结芯片的底腔大，同时领先饿镜面反射功能，导热系数好的同时足够低的热阻，让芯片中的热量被快速地引到器件外，使芯片与外环境的温差较低，并长期保持。
2、 软封装。将LED发光二极管的芯片挺耐用透明树脂保护，芯片通过树脂粘在特定的PCB板上，再通过焊接线接连在需要组装的产品中，成为特定的字符或陈列形式，这种软形式封装多数用于数码管、点阵数码管的产品。
3、 引脚式封装。常见的是把LED芯片放在2000系列引线框框并固定好，电极引线弄好后再用透明的环氧树脂包固定成一定的形状，做成想要做的LED器件。这种封装形式按外型尺寸、脚的可以分成φ3、φ5直径的发光二极管封装。这个封装形式可以控制芯片到出光面距离，可以获得各种不同的出光角度：15°、30°、45°、 60°等，也符合侧面发光要求，比较易于发光二极管的生产自主化。
4、 贴片封装。在微小型的引线框架上黏贴芯片再焊好电极电流用的引线，在过塑过程塑造出器件形状，通常情况下用环氧树脂封装出光面。常用于发光二极管的封装。
5、 双列直插式封装。使用类似IC封装的铜线框架固定LED芯片，用透明树脂包封号， 并焊接电极引，常应用在“食人鱼”式封装和超级食人鱼式相关封装，这种封装形式可以让芯片热阻不限，散热功能达到目标。0.1W~0.5W的功率比引脚式器件低，但费用昂贵。
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