为什么很多高校不开印制电路技术与工艺专业

为什么很多高校不开印制电路技术与工艺专业

电子科学与技术是我们系的一个专业。关于你说的那个印制电路技术与工艺方向是我们系今年扩招很多，我们系领导今年最担心的问题就是生源不够。就我们这一

“飞行对中”技术 这项技术最早由美国quad公司开发并采用，它把ccd图象传感器直接安装在贴装头上，一起运动，实现了在拾起器件后，在运动到印制电路板贴装位置的过程中对器件进行光学对中，使细脚距ic的贴片速度提高了5倍，打破了细脚距ic的贴片瓶颈。 双路输送结构 双路输送贴片机在保留传统单路贴片机的性能下，将pcb的输送、定位、检测等设计成双路结构，这种双路结构的贴片机其工作方式可分为同步方式和异步方式。同步方式运转时，完成二块大小相同的印制板的器件贴装；异步方式运转时，当一块印制板在进行器件贴装时，另一块印制板则完成传送、基准对准、坏板检查等步骤。这两种方式均能缩短贴装机的无效工作时间，提高生产效率。 自动吸嘴转换功能 由于传统的贴片机贴装头部的吸嘴唯一，因此在吸取大小不同的器件时需经常到吸嘴站(nozzle station)更换吸嘴，使无效工作时间增加，从而造成生产效率的降低。为了解决这一矛盾，日欧一些公司新型贴片机的贴装头部作了改进，如采用转盘和复式吸嘴结构。转盘结构指的是贴片机的贴装臂上安装有转盘，其中包含有各种不同类型的吸嘴，在贴装头移动过程中自动更换所需吸嘴，无需增加额外时间，并且在一个拾放过程中可以同时吸取多个元器件，降低了贴装臂来回运动的次数，从而提高贴片机工作效率。这种机器可以通过增加贴装臂数目来提高速度，具有较大灵活性，像simens的hs-50就含有四个这样的贴装头，可实现每小时贴5万片元件。复式吸嘴结构指的是贴装头采用了同轴两个大小不同吸嘴，当吸取较小元件时，小吸嘴伸出；当吸取较大元件时，大吸嘴伸出。这种结构也可以实现吸嘴自动转换，如松下公司的msh3就采用了这种结构。 2．新型贴片机发展的另一重要趋势就是高精度，目前正采取如下措施，以适应窄间距、新型器件对贴装精度的要求，主要改进有：（1）采用了高分辨率的线性编码器闭环系统。（2）采用智能服务系统提高了服务性能和缩短了调整时间，减轻主机负荷，提高贴装可靠性。（3）改进了机器视觉系统，采用高分辨率的线性扫描摄象机，并对图象进行灰度处理，提高图象处理精度，进一步提高了贴装机的精度等级。（4）采用温度补偿功能，降低环境对贴装超细间距ic的影响。 3．由于现在的生产制造环境千变万化，为了适应这一情况，新型贴片机正向柔性制造系统（fms）方向发展。如日本富士公司一改贴装机的传统概念，将贴装机分为控制主机和功能模块机，可以根据用户的不同需要，由控制主机和功能模块机柔性组合来满足用户的需要。模块机有不同的功能，针对不同元器件的贴装要求，可按不同精度和速度进行贴装，以达到较高的使用效率，当用户有新的要求，可以根据需要增加新的功能模块机。 4．多功能也是贴片机的一个发展趋势。由于这类贴片机兼具高速机和高精度机的特点，贴装元器件的范围覆盖了高精度机和高速机，它能解决无论是高速机还是高精度机引起的瓶颈问题。因而较普通机器具有更大的灵活性，只需一台多功能机器就可取代高速机十中速高精度机的配置，从而降低整条线的成本，减少占地面积。多功能贴片机正受到越来越多中小企业的青睐。 5．高速贴片机模块化。旋转头的设计经历了近十年的发展壮大，在高速机行列中独领风骚，但随着速度进一步提高，从理论上讲，传统的单轴多头的旋转设计已走到了尽头，它的速度是受电机及控制部件速度、精度限制的。目前的发展趋势是模块化设计，一台贴片机由多个相同的模块组成，而每个模块内部实现高速化（有单头多模组及旋转多模组组成），如philips和simens是这方面的典型代表。philips的fcm机器采用单头多模组方式，速度高达8万片/小时，simens的hs-50机器采用旋转头多模组，速度达5万片/小时。其实这种设计可以简单理解为多模组同时进行相同的贴片工作，这样综合速度指标就可以达到更高的水平。 6．贴装机的另一发展方向是智能化，这就为cims用于smt生产线打下技术基础。 焊接设备 再流焊接设备正向着高效、多功能、智能化发展，其中有具有独特的多喷口气流控制的再流焊炉、带氮气保护的再流焊炉、带局部强制冷却的再流焊炉、可以监测元器件温度的再流焊炉、带有双路输送装置的再流焊炉、带中心支撑装置的再流焊炉等。除了上述这些新型再流焊炉外，智能化再流炉也已经出现了，其调整运转由内置计算机控制，在window视窗操作环境下可很方便使用