如何刻电路板?

如何刻电路板?

你想问的问题是如何将原料印刷出线路板成品还是线路板蚀刻那一个工序是怎么样的。

1设计电路图2生成网络表3启动并设置印制电路板设计软件4布局5布线6设计规程校验7输出调整（字符）8储存与输出印制电路板图。我是学电子的这是基本步骤，每部还有详细要求，不懂可以来问我。

能再详细一点吗？这样很难回答的，线路板的蚀刻线分为碱性蚀刻和酸性蚀刻，相对应的是线路的正片板和负片板，两种蚀刻机得药水成分也不一样。

刻电路板的方法和过程如下： 1、裁取敷铜板 常用敷铜板的基板是酚醛纸基板（简 称纸质板）或环氧酚醛玻璃布板， 厚度有1.0mm、1.5mm、2.0mm、 2.5mm¼¼多种规格。基板表面用特殊 工艺粘合一层厚度约0.05mm的铜箔。 如果基板一面粘合铜箔，就称为单面 敷铜板；如果基板的两面均粘合铜 箔，就称为双面敷铜板。酚醛纸基敷 铜板的板面一般为黑黄色和淡黄色， 它的优点是价格便宜，不足之处是机 械强度低、耐高温性能差、易受潮而 变形。环氧酚醛玻璃布敷铜板的板面 呈淡黄色，具有较好的透明度，它的 优点是电绝缘性能好，能耐高温、 能耐化学溶剂、不易受潮变形，还 有较好的机械性能，但价格相对要 贵一些。业余电子制作采用价格便 宜的酚醛纸基敷铜板即可满足大部 分要求，但有些高频、超高频电路 的制作则应选择使用环氧酚醛玻璃 布敷铜板。 2、刀刻敷铜板 刻制印制电路板所用的工具是： 刻刀、钢板尺和尖嘴钳（用直头手术 钳效果更佳），刻制流程如图4所示， 可分为画除箔线、刻透除箔线、剥掉 除箔条等三大步骤来完成。 对于残留的铜箔 ， 可用刻刀铲 除。对于刀口存在的毛刺和铜箔上的 氧化物等，可用细砂纸（或砂布）打 磨至光亮。