SMT贴片红胶溢胶是什么因素
答案:2 悬赏:60
解决时间 2021-02-15 18:54
- 提问者网友：堕落的邪教徒
- 2021-02-15 09:58
SMT贴片红胶溢胶是什么因素
最佳答案
- 二级知识专家网友：你好陌生人
- 2021-02-15 10:33
1. 回温时间不够，跟当地天气有直接的关系，气温越低，回温时间则需越长，保持恒温25度。
2. 如升温速率过快，则红胶在受到高温情况下，粘度急速下降，胶体成塌陷状态，容易溢胶。
3. 如以上方法均未能解决，则建议更换粘度更稠的红胶，确保客户产品质量不受影响。
2. 如升温速率过快，则红胶在受到高温情况下，粘度急速下降，胶体成塌陷状态，容易溢胶。
3. 如以上方法均未能解决，则建议更换粘度更稠的红胶，确保客户产品质量不受影响。
全部回答
- 1楼网友：伤口狠精致
- 2021-02-15 11:14
smt辅料，红胶生产工艺是smt工艺生产的一种，一般跟插件配合生产，利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片电子物料，然后再过回流焊固化，再插件，再过波峰焊，一起上锡，来完成电路板的加工,你把他想成锡膏，和锡膏功能差不多，不过红胶过回流焊温度要比锡膏低
我要举报
如以上问答内容为低俗、色情、不良、暴力、侵权、涉及违法等信息，可以点下面链接进行举报！
大家都在看
推荐资讯