PCB板铜箔宽度和过电流大小关系公式

PCB板铜箔宽度和过电流大小关系公式

PCB线宽与电流关系 一、计算方法如下： 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.) I为容许的最大电流，单位为安培(amp) 一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A 二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据： 线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch. Temp Rise 10 C 20 C 30 C Copper 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. Trace Width Maximum Current Amps inch mm .010 0.254 .5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 .7 1.5 2.2 .015 0.381 .7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0 .020 0.508 .7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6 .025 0.635 .9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0 .030 0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0 .050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3 .075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0 .100 2.54 2.6 4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5 .200 5.08 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.5 13.0 20.5 .250 6.35 5.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5 Trace Carrying Capacity per mil std 275 三，实验： 实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。 最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。 AWG：（American Wire Gauge） 美国线材规格