pcb生产流程中那些是干流程，那些属于湿流程

以多层板的一般流程：内层、压合、钻孔、电镀、外层、防焊、文字、成型、检测、包装、入库。

内层有干有湿，压膜、曝光是干的，显影、蚀刻、去膜是湿的
压合是干的
钻孔是干的
电镀是典型的湿制程
外层跟内层相似有干有湿
防焊是绿漆是吧，跟内层外层也较相似，有干有湿
文字是网印的，算干的吧
成型、检测、包装、入库存这些全干的

客户下单，pe做资料并下发生产，开料，（多层板压合），转孔，沉铜，电镀，贴膜（干膜或者湿膜），蚀刻，退膜，丝印，表面处理（镀金，镀银，喷锡，沉锡，沉金，防氧化松香），外形（锣或者冲床），电子测试，终检，包装，发货