PCB双面板有没有要求是哪些材料才能做双面板的?

PCB双面板有没有要求是哪些材料才能做双面板的?

按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
详细参数及用途如下：

94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）

94V0：阻燃纸板 （模冲孔）

22F： 单面半玻纤板（模冲孔）

CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）

CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）

FR-4: 双面玻纤板

FR4 CEM-3都是表示板材的，FR4是玻璃纤维板，CEM-3是复合基板

无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
TG是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(TG点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

什么是高TG PCB线路板及使用高TG PCB的优点：

高TG印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(TG)。也就是说，TG是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般TG的板材为130℃以上，高TG一般大于170℃，中等TG约大于150℃；通常TG≥170℃的PCB印制板，称作高TG印制板；基板的TG提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高TG应用比较多；高TG指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

所以一般的FR-4与高TG的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高TG产品明显要好于普通的PCB基板材料。
追问：我问的是哪几种可以做双面板的
不好意思，FR4PCB价格和CEM的是多少钱知道不？1.2MM厚的
还有一般什么情况采购会要求厂家出手工板而不是CNC板？是因为打样还是订购数量较少知道不
追答：现在一般公司双面板都是FR-4啊
板厚从0.6mm到3.0mm不等，铜厚从1/2 Oz到3 Oz不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异
追问：没回答到我的问题
追答：手工板要求更高吧，，与机制板相比
1、 强度高，采用手工制作，内部加龙骨，强度比普通机制板大4到5倍。

2、 适用性广，因采用手工制作，里面可填充各种芯材，而不拘于芯材强度的影响。

3、 价格相对较高。因采用手工制用，较机制板工艺复杂，加工速度慢，所以成本较高。

所以除非你自己的公司对工艺有特殊要求而且数量很少或者只是打样用，才会手工。。
我还没见过手工板，，至于价格具体多少我不是很清楚，机制板差价的原因主要是板料：板厚从0.6mm到3.0mm不等，铜厚从1/2 Oz到3 Oz不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异

建议采用FR4, 是目前最主流的PCB材料；　若你的要传输高频信息，则需要更好的板材；