led封装为什么要抽真空

led封装为什么要抽真空

LED封装生产中，若存在静电，会存在静电放电的可能，只要100-200v的低静电就可能击穿LED，造成废件，并且只有到电路检测时，才能检测出来，损失就大了，所以在电子业做好静电防护很重要，穿戴好防静电服，手腕带，再使用2050离子风扇对着工作台消除静电，最好防护工作。

led属于比较特殊的电子元器件，极怕受潮，有温度和湿度保存要求。抽真空是为了不让湿气接粗灯珠。由于灯珠的封胶多采用硅胶材料，其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后，经过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩，金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂，灯点不亮现象就产生了。 led要存放在干燥通风的环境中，储存温度为-40℃- +100℃，相对湿度在85%以下;led在它的原包装条件下3 个月内使用完为佳，以避免支架生锈氧化;当led的包装袋开封后，要尽快使用完， 储存温度为5℃-30℃，相对湿度在60%以下。拆开未及时使用时，再次使用需要对灯珠进行烘烤处理，60℃±2℃环境下烘烤12小时以上。