哪个能说一下铝基板的工艺要求有哪些？求大神解答

哪个能说一下铝基板的工艺要求有哪些？求大神解答

首先是相对普通的铝基板的价格计算。普通的铝基板价格一般由它的面积所决定。单价×价格是最简单的计算方式。对于一些质量较高的铝基板，比如LED铝基板，综合其厚度等因素来考虑，国产的LED铝基板价格大概在几百块左右。当然，实际价格是跟需求成正比的。所有金属中延展性最好的，颜色呈银白色，质地轻巧，加热后可以被制成棒状，片状，带状甚至是丝状等。由于其极易变形，所以铝常常也被用于各种工艺品的制作中。铝除了可以单独使用制作外，铝与合金的使用范围更为广泛。

鹤山东力铝基板有限公司挺好的，产品质量不错。表面油墨为白色，表面工艺是阳极氧化，最小孔径为0.25，最小线宽间距是0.25，绝缘材料为导热胶膜，种类是铝基覆铜板，加工定制为是，特性是中导热dclf-02，加工层数为单层，板厚度是1.0（mm）。

散热和可靠性是影响大功率等主要因素，为了解决散热问题，在LED灯珠的下面使用了铝基板解决本身的散热和节能。大功率铝基板根据其封装工艺不同分为:大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板（MCPCB）式封装、TO封装、功率型SMD封装、MCPCB集成化封装等。

铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。采用表面贴装技术（SMT）；在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；缩小产品体积，降低硬件及装配成本；取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

一、 ??开料 1、 ??开料的流程 铝基板制作工艺流程 领料——剪切 2、 ??开料的目的 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 3、 ??开料注意事项 ① ??开料首件核对首件尺寸 ② ??注意铝面刮花和铜面刮花 ③ ??注意板边分层和披锋 二、 ??钻孔 1、 ??钻孔的流程 打销钉——钻孔——检板 2、 ??钻孔的目的 对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助 3、 ??钻孔的注意事项 ① ??核对钻孔的数量、孔的大小 ② ??避免板料的刮花 ③ ??检查铝面的披锋，孔位偏差 ④ ??及时检查和更换钻咀 ⑤ ??钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔 二钻：阻焊后单元内工具孔