PCB外发加工需要什么文件

PCB外发加工需要什么文件

PCB外发制作所需资料

基本要求：
1、 板层：单面板/双面板/N面板；
2、 板材：用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。
喷锡板、镀金板、沉金板、高频板、铝基板、肓、埋孔板、镀铜板（CCL）
常基材：纸质C板、
　　纸质彩电类型板
　　CEM-1、
　　CEM-3：E玻纤纸生产覆铜板
FR-1
　　FR-4：环氧玻璃布层压材料
F4B－1：聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板（高频板）
F4B－2：聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板（高频板）
F4B－3、
JF－2
22F、
94VO、
94HB
纸基粉醛板
阻燃板
环氧板
聚酰亚胺
聚酯

　　　　CEM-1是纸基覆铜箔板的升级换代产品；CEM-3是FR4覆铜箔板强有力的竞争者
板厚度：0.30~3.20mm
基材铜箔厚度：18微米(1/2oz)、35微米(1oz)、70微米(2oz)
镀层厚度：闪镀金金厚：0.4-2微英寸（0.01-0.05微米)
喷锡板孔壁铜厚：0.7-1毫英寸（18-25微米)
　　闪镀金板孔壁铜厚：0.2-0.6毫英寸（5-15微米)
金手指金厚：10-30微英寸(0.25-0.75微米)
阻焊油墨:感光油墨系列、热固油墨。（包括各种颜色、光泽）
孔金属化：直接电镀黑孔制程（Blackhole）?化学铜制程（PTH M-85）?水平及垂直去胶渣制程
内层处理：棕化处理（Multibond）?内层黑化处理（Onmibond）?内层湿膜（RollerCoating）
电镀系列：电镀镍金?电镀锡铅?电镀铜
最终无铅表面处理：化学银（Sterling）?化学锡（HSR Stan）?化学镍金
3、 外形加工：冲、铣、切、割。
4、 公差：线宽/距：±20%（常规），±10%（特别要求）
5、 翘曲度：≤0.7%

注：SMB（表面安装印制板）尺寸稳定性要好，安装的无引线芯片载体和基板材料的热膨胀系数要匹配，以免在恶劣环境中由于热膨胀值不同产生的应力导致引线断裂，需采用膨胀系数较小的芳纶、石英纤维基，BT树脂、PI树脂覆铜箔基板，严格环境中可采用铜／因瓦／铜金属芯基板材料。
外发资料：
pads、powerpcb、protel、(各种版本的原始文件，PCB电子文档应包括PCB电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等。PCB电路图形最好注明正反面、焊接面及组件面、并且进行编号或标志。)
Gerber文件（每层一个文件）需提供：
孔径表（D码）
数控计算机钻孔文件
成品孔尺寸表
机械外形绘图文件
物料工艺及特殊要求说明书（文本格式）

直接发PCB文件就行

从你的DDB文件中导出PCB文件，再附加一个加工说明：你需要的厚度，过孔要不要阻焊啊 焊盘度金还是要渡锡 等等 就可以了

委外加工协议书,内容就是双方协议各项加工过程中的事宜.工程资料与物料表.

这样子吧，淘宝上有很多的PCB加工厂，去咨询他们就好了，你想怎么做都可以的；

一、是发给PCB板厂做PCB板：
1、PCB的GerBer文件，这是业内统一的标准文件，PCB厂的CAM软件都能开，所见即所需，PCB文件中会有一些不需要的元素，可能会造成客供双方不必要的争议，浪费双方的时间来确认，如果产品做出来还浪费成本及开以周期。
2、机构图：长宽厚度及其公差要求，还有方孔及槽孔及一些奇形怪状的机构尺寸。要符合PCB厂的制程能力，不要过严，过严只会增加成本。模冲与CNC的公差也不一样。
3、制程说明：层数，油墨的颜色，字符的颜色，表面处理要求，数量、交期等等。
二、是发给插件厂做PCBA板：
1、是要BOM表
2、工程要求细则
3、需要写程式的还要提供相关的文件

委外加工协议书,内容就是双方协议各项加工过程中的事宜.
工程资料与物料表.