铝基板有多少种工艺要求

答案:3 悬赏:60

解决时间 2021-04-27 04:25

提问者网友：冷场帝
2021-04-27 00:28

铝基板有多少种工艺要求

最佳答案

二级知识专家网友：不服输的倔强
2021-04-27 00:39

如果您是指板材的话，AL纯度是唯一的标准。

如果您是指MCCL的话
只能说铝基板的制作工艺要求很多，从各大厂商最常见的质量参数来看的话，主要有以下三种要求：

1 散热直接影响到模块的使用寿命
2 耐电压强度顾名思义也就是抵抗电流的强度，市场主流为耐2KV电压的产品，高端为耐4KV电压的产品。固体树脂片的好坏是影响这项指标的主要因素。
3 剥离强度即铜箔或铝箔与铝板之间粘合的密度。是一项考量高端与低端产品的重要指标，因为这关系到选板-洗板-叠板-PRESS 等一系列错综复杂的工序。

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1楼网友：湫止没有不同
2021-04-27 02:33

你好铝基板钻孔的时候可以选择两种钻孔方法，一种是用数控钻机来钻，但是特别容易烧主轴，用钻机钻的好处是钻出来的孔壁特别光滑，没有毛刺，精准度较高，第二种可以用锣机来钻，但是容易有毛刺，而且精密度没那么高，容易钻偏，所以铝基板会比fr4的成本高一点主要也是高在这里，因为对钻机损害比较大。另外单面铝基板跟fr4单面板做起来没有什么区别双面铝基板就是需要先压合，然后剩下的跟fr4 双面板也是一样的工艺

2楼网友：浪女动了心
2021-04-27 01:05

没有特别的工艺要求，铝基板的线路板表面需要反光，油面需要做得漂亮，高温不发黄。，板材不分层。。

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