bumping 与 bonding有什么差么
答案:2 悬赏:60
解决时间 2021-03-24 20:03
- 提问者网友：先森请一心
- 2021-03-24 00:50
bumping 与 bonding有什么差么
最佳答案
- 二级知识专家网友：青灯壁纸妹
- 2021-03-24 02:12
通俗的讲，bumping跟bonding，是目前芯片贴装用到的两种工艺。 wire bond，也就是将芯片底部粘在基板或框架上，正面打线（金线，铝线等等），通过金线与外面的引脚连通电信号。 bumping指凸点。在wafer表面长出凸点（金，锡铅，无铅等等）后，（多用于倒装工艺封装上，也就是flip chip）。。将本来要打金线的芯片正面长上凸点，倒过来扣在基板上，与基板相连，同时电信号通过bump导通。
全部回答
- 1楼网友：放肆的依賴
- 2021-03-24 03:00
有，意义不同
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