影像传感器封装工艺中的CIS制程具体指什么？
答案:1 悬赏:50
解决时间 2021-01-27 22:58
- 提问者网友：原来太熟悉了会陌生
- 2021-01-27 01:58
影像传感器封装工艺中的CIS制程具体指什么？
最佳答案
- 二级知识专家网友：洎扰庸人
- 2021-01-27 03:17
具有金属布线与粘着层的基板，来将光传感器固定于基板上，并将封装结构的电性行径路径由COG制程改变为CIS制程，以提高电性的良率，于适当位置形成能阻止胶体层溢流的间隙壁，以达到避免胶体溢流污染光感测区域与金属球的情况，特别是本发明的封装结构能缩小封装面积使良率与品质大幅度提升。
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