音叉为什么设计为Y形

为什么不设计成方便的一字形，而是Y形，有什么效果

支持一下感觉挺不错的

高，矮和音叉只是模样上的区别，其实他们的制作工艺没有区别。主要程序为分筛—切割—粗磨—中磨—细磨—清洗—上架—点胶—调频—测试—压封—测试—老化—测试，合格了打码装箱，只要频率相同是可以互换的。内部都是一个长条型的晶体片，只不过音叉型的一边像个叉子，音叉型的晶振一般是长圆型频率比较低个头可以很小，可以用在很小的电子器件上，不过晶体片越小也越容易损坏，这也正是为什么那些越小的电子产品越容易坏的原因，里面的器件都要很精细，稍微磕碰下就坏了。 晶振性能指标主要有频率，频点，老化率，DDR1，DDR2，次生频率这些。 晶振模样的区别就是为了用在不同的产品上。高矮胖瘦都无所谓，只要频率符合放的进去就行，明白？ 一般30M以下频率的晶振很稳定，上了30M就开始下降，60M以上最好别用晶振或者改设计图，用30*2效果。