PCB中CAF是什么意思? 请详细描述!
答案:1 悬赏:80
解决时间 2021-01-17 02:12
- 提问者网友：未信
- 2021-01-16 11:50
PCB中CAF是什么意思? 请详细描述!
最佳答案
- 二级知识专家网友：酒者煙囻
- 2021-01-16 12:27
CAF:印制板基材的耐离子迁移性
印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象，是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后，在电场作用下，导线之间析出树枝状金属的状态，或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移（CAF）,从而降低了导线间的绝缘，上节已经分析了无铅焊接时的高温对印制板CAF的影响。为了降低CAF现象的产生，对SMT印制板应考虑选择耐CAF性能高的基材。耐热性好、低吸湿率的基材和产品低湿度的工作环境有利于防止CAF现象。必要时在将印制板组装件清洗合格后，表面再进行敷形涂覆可以降低CAF产生的可能性。
追问：CAF 主要是 HOLE TO HOLE吗？
追答：可以这么说~
印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象，是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后，在电场作用下，导线之间析出树枝状金属的状态，或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移（CAF）,从而降低了导线间的绝缘，上节已经分析了无铅焊接时的高温对印制板CAF的影响。为了降低CAF现象的产生，对SMT印制板应考虑选择耐CAF性能高的基材。耐热性好、低吸湿率的基材和产品低湿度的工作环境有利于防止CAF现象。必要时在将印制板组装件清洗合格后，表面再进行敷形涂覆可以降低CAF产生的可能性。
追问：CAF 主要是 HOLE TO HOLE吗？
追答：可以这么说~
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