焊接电子元件时，元件体这面管脚处的洞焊锡未填满孔有没有关系？

焊接电子元件时，元件体这面管脚处的洞焊锡未填满孔有没有关系？

要是当做实验的话关系不是很大!不过多次使用就不行了!容易扯断！
在焊接的时候注意充分加热焊锡后再撤烙铁头就好了！

如果是单面板（仅一面有铜箔）肯定没关系；如果是双面板，两面都有铜箔的，一般也没有关系，因为需要利用该孔将两面的铜箔连接时，该孔经金属化后，两面的铜箔已连接在一起，元件良好焊接到铜箔一面时，另一面实际已接通，不需要刻意用焊锡将孔填满，实际上，大规模生产的电路板（双面板）焊接时也不一定全部孔都焊锡填满。 但是如果自己做的双面印刷板，没有条件将过孔（需要通过该孔将两面铜箔连接到一起）金属化，只能利用焊接元件时利用其脚将两面接通时，就有影响了，此时必须将元件的脚在孔的两面都切实焊接到铜箔上。