电路板原理是什么

电路板原理是什么

把高压通过变压器变为多个低压线路，供给显示器/硬盘/主板使用。
本质就是个变压器，多个输出线路罢了

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。            多层板，多层有导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与每层的导线相连接。从而能够将多个元器件连接起来。

印制板也叫印制电路板、印刷电路板。它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。 　　各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。 　　在印制板设计之前，必须对原理图的信号完整性进行认真、反复的校核，保证器件相互间的正确连接。 　　对印制板的设计来说，是一个十分重要的环节。同等功能、参数的器件，封装方式可能有不同。封装不一样，印制板上器件的焊孔就不一样。 　　在器件选用上，不仅要注意器件的特性参数应符合电路的需求，也要注意器件的供应，避免器件停产问题;同时应意识到：目前很多国产器件，如片状电阻、电容、连接器、电位器等的质量已逐渐达到进口器件的水平，且有货源充足、交货期短、价格便宜等优势。所以，在电路板许可的条件下，应尽量考虑采用国产器件。 　　任何一块印制板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，印制板的外形与尺寸，必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配，提高生产效率，降低劳动成本。 　　对多层电路板来说，以四层板、六层板的应用最为广泛，以四层板为例，就是两个导线层(元件面和焊接面)、一个电源层和一个地层。多层板的各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，即四、六、八层等。

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板,高频板,PCB，超薄线路板,超薄电路板，印刷电路板，印刷 　　电路板系统分类为以下三种： 　　   一、单面板（Single-Sided   Boards） 　　我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面 　　板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路 　　才使用这类的板子。 　　二、双面板（Double-Sided   Boards） 　　这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是 　　在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另 　　一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 　　三、多层板（Multi-Layer   Boards） 　　为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的 　　层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100 　　层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被 　　使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。

电阻是由碳或者金属膜或者金属丝等组成的，一种元件，表现为一定的电阻值（而没有电感值）。 电容是用相隔的两个金属片或者金属卷或者金属膜卷构成的，可以在两个极板上分别储存正负电荷，在交流电路中可以允许交流电通过（但有一定的容抗）。 电路板是由铜箔组成的，通过腐蚀或者刀刻等方法将其变成薄膜型的导线，连接并承载各个电路元件。 电路如何工作的问题就十分复杂了，不同的电路有不同的工作方式。 总的来说，电路就是在信号源的作用下，把电源进行各种变换，输出到合适的机构中，变成图像、声音等。