微晶石粘结剂施工时要注意什么？

微晶石粘结剂施工时要注意什么？

施工注意事项
           台式锯切割要点      微晶理石要比一般抛光砖厚，最好采用直径为300㎜锯片，在台式介砖机上切割。使用直径小于300㎜锯片切割时，由于转速慢，不够锋利，极易造成开裂。推荐锯片：卓远微晶理石专用金刚锯片。一片切割300米左右就要及时更换，而一般市面上手提切割机的锯片约20元/片，此种锯片禁止用于切割微晶理石和精工珍石。切割时推动不宜太快或时快时慢。切割到砖尾部要注意减速，避免崩角开裂。切割微晶理石控制速度在90秒/米的速度推进。                           四、水刀切割：      带弧状切割，或在砖中间挖空，只能在水刀上切割，   用手提切割机切割极易造成转弯处开裂。               *注意事项：      A、因微晶理石有2-3
㎜的晶体表层，切割不当时可能会产生轻微崩边角和崩面的现象。故要求
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采用稳定性的台式锯及手提式切割机，切割时还需匹配“卓远微晶理石”专用金刚锯片，切割片外径达120mm、厚度为2㎜，转速需达到3500rpm～7200   rpm以上。      B、凡采用手提式、台式设备切割产品时，需保证充足冷却水，且冷却水要对准切割点。若冷却水未对准会导致切割片发热冒火花、金刚磨片烧毁、产品侧面发黑，甚至会引发产品爆裂和加速锯片的损耗。            五、铺贴注意      A、微晶理石用于地面时，一般采用325#黑水泥进行铺贴。      B、微晶理石（浅色）系列用于上墙时，最好采用于275#白水泥铺贴。这样可以防止黑水泥流出在接缝处形成黑边。      C、微晶理石在铺贴时为避免受到水泥后期膨胀系数的影响，故建议在施工时砖与砖之间最好留1～2㎜收缩缝。针对加工异型砖铺贴，提倡采用具有适当弹韧性的瓷砖粘结剂粘贴砖片。由于直角处的应力集中，用普通的硅酸盐水泥铺贴收缩大，容易造成拉裂现象。      D、工程施工另需要注意工艺精细，以保持表面平整，接缝处相对吻合。接缝处如出现轻微高低落差时，可将砖作方向性调整，其达到最佳效果。   E、如需在砖上开孔，可以选择用玻璃钻头来开孔。      F、微晶理石铺贴后必须立即做好防护(如:包装纸皮或甲板)覆盖并固定，以免人行走时沙子在产品表面磨擦，从而破坏表层晶体亮度。不论干挂或者铺贴，都一定要坚持到竣工并彻底清洁处理后，才揭掉此层保护膜。      G、如有施工人员在铺贴过程中出现关于铺贴问题或产品问题应立即停止铺贴，立即与卓远陶瓷当地代理商联系。   微晶理石加工及铺贴   一、材料      确认所有材料足够。检查所订的产品规格与色调。如果要搭配其他产品，请先确认其规格。   二、基层处理      地板或墙壁的基层材质必须平整、干净，以避免因任何因素造成变形。   三、填缝剂使用      砖与砖之间要填满填缝剂，要妥善处理所有产品在尺寸上的小差异及铺贴产品时所留下的缝隙，我们所倡导的填缝原则如下：   1200*600mm，建议留缝5-10mm   800*800mm，   建议留缝3-5mm   四、粘着剂      如果要有好的粘着效果，则必需要用好的混合粘着剂，也就是说要用稳定的水泥与树脂，传统的粘着剂是无法将产品有效的粘着的。用白橡胶锤轻敲产品，确保能够粘牢，不建议用黑橡胶锤，这样会留有痕迹

微晶石粘结剂施工时要注意，切割时推动不宜太快或时快时慢。切割到砖尾部要注意减速，避免崩角开裂。切割微晶理石控制速度在90。凡采用手提式、台式设备切割产品时，需保证充足冷却水，且冷却水要对准切割点。微晶理石用于地面时，一般采用325#黑水泥进行铺贴。如需在砖上开孔，可以选择用玻璃钻头来开孔。

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