PECVD定义
答案:2 悬赏:30
解决时间 2021-02-11 15:00
- 提问者网友:年齡太小℡蘿莉
- 2021-02-11 07:46
PECVD定义
最佳答案
- 二级知识专家网友:桃花别处起长歌
- 2021-02-11 08:36
PECVD:是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离,在局部形成等离子体,而等离子化学活性很强,很容易发生反应,在基片上沉积出所期望的薄膜。为了使化学反应能在较低的温度下进行,利用了等离子体的活性来促进反应,因而这种CVD称为等离子体增强化学气相沉积(PECVD).
PECVD优点:基本温度低;沉积速率快;成膜质量好,针孔较少,不易龟裂。
PECVD缺点:
1.设备投资大、成本高,对气体的纯度要求高;
2.涂层过程中产生的剧烈噪音、强光辐射、有害气体、金属蒸汽粉尘等对人体有害;
3.对小孔孔径内表面难以涂层等。
常见的PECVD薄膜:
氮化硅、氧化硅、氮氧硅等
PECVD优点:基本温度低;沉积速率快;成膜质量好,针孔较少,不易龟裂。
PECVD缺点:
1.设备投资大、成本高,对气体的纯度要求高;
2.涂层过程中产生的剧烈噪音、强光辐射、有害气体、金属蒸汽粉尘等对人体有害;
3.对小孔孔径内表面难以涂层等。
常见的PECVD薄膜:
氮化硅、氧化硅、氮氧硅等
全部回答
- 1楼网友:湫止没有不同
- 2021-02-11 09:22
PECVD ( Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition ) -- 等离子体增强化学气相沉积法 PECVD:是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离,在局部形成等离子体,而等离子体化学活性很强,很容易发生反应,在基片上沉积出所期望的薄膜
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